国际半导体产业协会昨日公告2月北美半导体设备商出货金额，达24.1亿美元，创17年来新高纪录，显示半导体设备需求持续畅旺，推升出货金额成长，设备厂营运仍可望持续有撑。

SEMI统计，2月半导体设备出货金额24.1亿美元，较1月增加1.7%，较去年同期增加22.2%，创2000年12月以来新高，也是17年来新高。

SEMI强调，2月半导体设备出货仍维持一定水准，显示今年半导体设备支出，仍将朝正向发展。

SEMI日前预估，今年整体半导体设备出货金额，将较去年成长9%，2019年将再增加5%，是首度连续4年设备出货金额维持成长的情形。而近年半导体设备出货持续成长，主要原因是来自中国大陆半导体厂产能持续开出与扩大，推升了设备出货成长。

SEMI预估，2018与2019年晶圆设备支出，将以三星居冠，投资金额虽较2017年下滑，但仍是全球最大，中国大陆晶圆设备需求也将快速成长，估今年成长率达57%，明年将达60%，2019年中国大陆设备支出金额将超越韩国，成为全球最大的地区，是全球成长率最快的地区。台湾晶圆设备支出金额则排名第三，预估今年支出金额将减少10%，明年则预估可成长15%，将达110亿美元。成为全球最大设备购买地背后的隐忧半导体制造设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序。其中晶圆处理设备技术最复杂、种类和数量最多、设备成本最高，晶圆处理设备占据了设备市场最大的份额，且近年来份额还在不断提升。

预计2018年，晶圆处理设备的市场规模约为491.9亿美元，占比81.8%，封装设备37.5亿美元，占比6.2%，测试设备45.3亿美元，占比约7.5%，其他设备市场规模26.3亿美元，占比约4.4%。从目前发展情况看来，中国成为全球最大设备购买地是必然的，但我们应该看到其背后的隐忧，那就是相关设备的供应只能依靠外企。我们看下Gartner2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。世界前三名是美国应用材料，美国LamResearch，荷兰ASML。接下来是第四名日本的东京电子，第五名美国的KLATencor前十名的门槛为4.97亿美元，可以看出其实世界十强的门槛并不高，但就是这么低的门槛，也就是30多亿人民币，我国仍然没有一家企业入围。世界十强里面，只有美日荷三个国家的企业入围。美国三家应用材料，LamResearch（科林研发）和KLATencor，营收共计153.56亿美元，可以看出美国这三家就占了全球份额的接近37%。其次是日本有五家，东京电子，Screensemiconductor(迪恩士)，日立先端科技尼康和日立国际电气，合计84.76亿美元。占全球20.6%，仅次于美国。但是注意，日本虽然有五家，但是只有东京电子体量比较大，营收为48.61亿美元，比其他四家加起来还要多。尤其是曾经在半导体设备制造盛极一时的尼康，现在年营收下滑到只有7.32亿美元了，日立国际电气也在2016年出现营收大幅下滑。与此同时日本半导体设备制造的领头羊东京电子发展势头不错，日本迪恩士增速更是前十强中最高，因此东京电子，迪恩士，日立先端科技三家是日本的代表公司。然后是荷兰有两家，没错荷兰居然有两家，一家就是大名鼎鼎的ASML，排名全球第三。另外还有一家ASMInternational，两家合计55.88亿美元，占了全球的13.55%。前十名只有美日荷，因此美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国。当然，上面的数据只是设备的收入，实际上这些厂家除了卖设备以外，还有服务收入，比如说你工厂的设备出问题了，那么就只能找厂家来解决，这个也是要收费的。

可以看到，随着国内的半导体建设加速，国产设备的自立自强势在必行。