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2月17日，上交所科创板上市委2023年第2次审议会议结果公布，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，科创板首发通过。
此次科创板IPO，成都华微拟募资15亿元，用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。
成都华微成立于2000年，是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业。公司专注于集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。
入驻于成都芯谷研创城四号地块的成都华微高端集成电路研发及产业基地项目，依托“成都芯谷”的最新定位，结合中国振华的“三大板块”建设战略，借助国产化强制推进和民用自主可控市场蓬勃发展的重要契机，主要从事高端FPGA可编程系统芯片、高端ADC/DAC和高端SOC/微控制器的研制与产业化，打造高端集成电路产业平台。
基地占地面积约74.6亩，总建筑面积近80000㎡，建设有集成电路研发中心、企业生产中心、办公楼及相关配套设施等8栋。
2022年，成都华微也成功入选“成都市产业建圈强链人才计划”集成电路产业链链主企业，推动人才链、产业链、创新链深度融合。
未来，成都芯谷公司也将继续依托园区内部“龙头引领”，发挥集成电路上下游企业的集群优势，围绕集成电路产业上下游，以及重点头部企业关联配套企业进行强链延链补链，不断加快产业聚合，着力构建全链条、全要素的集成电路产业生态，实现企业发展、园区繁荣、产业升级的共建共享发展格。
