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Morgan Stanley眼里的中国半导体
自2014年中国成立国家集成电路产业基金以来,中国集成电路供应链迅速发展,集成电路自给率逐步提高。但在中美贸易摩擦下,中国半导体产业的外部环境进一步恶化,如何形成各环节均衡发展的半导体产业生态是中国面临的重要问题,本期文章将介绍Morgan Stanley对中国半导体行业未来前景的观点。
08
2019-04
人工智能推动,ASIC芯片市场占比大幅提升
人工智能风潮席卷全球,而为了加速AI应用普及,并降低云端运算工作负载,实现更多的创新应用,边缘运算需求与日俱增,AI开始从「云端」走向「终端 」,也因而推升ASIC需求。
02
2019-04
三维晶圆级先进封装技术的创新发展
从整个系统层面来看,如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起,才是未来发展的重心,封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术,半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。
26
2019-03
中国半导体设备需求高,哪些中国设备厂有机会?
半导体设备产业位居半导体产业中上游,属于芯片制造厂和封测厂的上游供应端。整体产业景气主要跟随半导体周期而波动,如果拉长时间轴来看,半导体设备整体产值趋势仍不断走扬。根据SEMI预估,2018年全球半导体设备市场规模达到620亿美金,年增28.6%,预估未来七年年复合成长率在8%~10%之间。
21
2019-03
王阳元院士:集成电路技术已进入“后摩尔”时代
中国科学院院士,北京大学王阳元教授认为,中国的集成电路产业正处在工业时代和信息时代的历史性交汇期,热切地希望中国集成电路产业能与这一关键的历史时期产生同频共振,用集成电路的创新作为基石,铺设中华民族伟大复兴之路。
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2019-03
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