国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示，2018年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元，同比大增106%，季度销售额首次超越韩国。该协会预测，2019年，中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国，成为全球最大半导体市场。

半导体之所以为高科技是因为它能不断的创造新经济价值。过去依赖的是摩尔定律此单一因素，现在制程微缩的进程已渐迟缓，产业需新的经济价值创造典范。如果异质整合真将成为新的价值产生模式，价值链的样态和组合排列势将大幅改变，产业和厂商要早为之计！

化合物半导体因其在射频电子和电力电子方面的优良性能，以及在5G通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值，被认为是半导体行业的重要发展方向。在国内发展集成电路的背景下，化合物半导体受到地方政府和产业资本的热捧。投资“热潮”之下，需要重新思考我国发展化合物半导体的机遇、挑战和路径。

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂，每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体市场明年续旺，氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物半导体将是未来主流， IDM厂会把晶圆薄化制程大幅委外代工，这样就会给相关企业带来层长的机会。

当前，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为3432亿美元，同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。