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产业新闻

产业新闻

  • 中国半导体如何自我救赎

    2018年4月，美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性，也涵盖了产业链经营的深刻内涵。对于中国而言，芯片生产所需的精细化学品、高纯度硅、封装材料等原料以及光刻机等精密装备，都存在海外依赖。在整个芯片的长产业链中，任何一个环节的问题都有可能引发区域的行业危机。
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    2018-10

  • 中国RISC–V产业联盟正式宣告成立

    2018年10月17日下午，中国RISC-V产业联盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V专业委员会成立大会在浦东召开，并同时举办了RISC-V产业化高峰论坛。
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    2018-10

  • 中国FAB厂与大硅片项目布局图

    2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。
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    2018-10

  • 纯晶圆代工的春夏秋冬

    IC insights的最新预测显示，如果以200mm等效晶圆计算，全球4个最大的纯晶圆代工厂，即台积电，GlobalFoundries（格芯），联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）加工每片晶圆产生的平均收入，预计2018年将达到1138美元，较2017年的1136美元略有上升。
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    2018-10

  • 浅谈晶圆制造主要设备

    一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备，并阐述其市场情况。
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    2018-10
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