据知名分析机构IC insights的最新分析报道，如果以200毫米等效晶圆计算，全球四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的加工每片晶圆产生的平均收入预计在2018年应该达到1,138美元，较2017年的1,136美元略有上升。

中科院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦表示，传感器是未来智能感知时代的重要基础，根据调研机构Yole数据，传感器市场已经超过400亿美元，到2020年则接近600亿美元。目前，我国传感器芯片市场国有化率不足10%，进口依赖问题较集成电路整体情况更为严重。

华虹半导体有限公司（华虹半导体或公司）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。

意法半导体日前公布了其集成NFC（近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能，再加上意法半导体软件合作伙伴生态系统的软件支持，可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验，以及更便利的支持多运营商服务订购的远程移动参数配置。

新思科技日前宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元（IPU），与现有处理器（CPU和GPU）相比，加速了人工智能（AI）计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术，使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上，提供同类最佳的设计实现质量 （QoR）和最短的设计收敛时间 （TTR）。新思科技Fusion技术™增强了AI芯片设计能力，包括互连规划、乘法累加 （MAC） 拓扑优化和完整的AI IP参考流程，以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。