意法半导体和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓（GaN）功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。

日前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。

伴随着北斗全球组网步伐的加快及应用开发的逐步深化，我国卫星导航及北斗应用产业链日趋完善，产业规模持续扩大。而作为产业链上游的芯片，则成为产业发展的关键要素之一。

9月19日，由南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办，主题为“芯时代•共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”在有着“芯都”之称的南京隆重开幕。高峰论坛上，紫光展锐宣布了“虎贲”、“春藤”两大产品线和I•C TEST品牌，并携手十多家国内外厂商发布5G产业生态倡议书。

9月12日，在中国科学技术协会、国家集成电路产业发展咨询委员会和中国电子信息行业联合会联合主办的“新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式”上，与会专家就我国集成电路产业的发展之路进行了深入探讨，有专家指出，尽管近年来我国集成电路产业取得长足发展，但是整体上与国际水平仍有相当大的差距。而要想解决现存的问题，维持可持续的良性发展，就需要从技术、人才等基础领域做起，下大力气夯实产业基础。