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产业新闻

产业新闻

  • 微电子所在新型存储器及硬件安全芯片领域取得突破性进展

    近日微电子所在新型存储器及硬件安全芯片研究领域取得重要进展。刘明院士科研团队两篇研究论文成功入选2020年第40届超大规模集成电路研讨会（Symposium on VLSI）。
    24
    2020-06

  • 5G给半导体封装带来的新机会

    随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。
    29
    2020-05

  • 美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”机制， 国产替代迎来最佳窗口

    5月12日晚，美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
    19
    2020-05

  • 中国工程院发布我国电子信息科技“十六大挑战”

    4月26日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十六大技术挑战（2020）”（以下简称“挑战”）。
    30
    2020-04

  • 为何高端FPGA都非常重视软件

    与传统的冯·诺依曼处理器不同，FPGA不是软件可编程的，至少不是传统意义上的。
    08
    2020-04
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