​半导体制造工艺进入到7nm 制程，并朝向3nm 前进，半导体设备的进化具有举足轻重的地位。IC 从上游的电路设计，到下游封装，整个制造流程约300～400 道工序，这反映半导体制造工艺复杂，所需的相关设备种类广泛，再加上自动化产出，因此设备精密度要求高。根据SEMI预估，2019年～2021年半导体设备市场销售规模分别为576亿美元、608亿美元，及668亿美元，随着5G推动半导体科技发展，其设备产业规模，可望创下历史新高。

这场疫情是对整个半导体行业的一次考验，丘吉尔说过，不要浪费一场好危机。

虽然目前台厂在DRAM 与NAND Flash 市场，市占率仍不高，不过，随着各家记忆体厂自主研发的新制程技术陆续量产，与大厂间的技术差距也逐步缩小，而受惠5G 商机推升产业需求扬升，今年记忆体将迎来好年，新制程技术的转进也可望搭上这波景气上升循环，趁势起飞。

​每年年末都会对未来一年全球及我国半导体产业发展的情况做一些没有数据支撑的展望和看法，今年继续。马上要过去的2019年对于全球大部分半导体企业而言，应该都是不好过的一年，产业整体在低位徘徊，前两年风光的AI和汽车等主要应用市场纷纷疲软不振，叠加中美贸易摩擦不断升级、特朗普政府开始深度调整对华科技战略，强行推动中美“科技脱钩”成为重要政策选项之一，也直接影响到以“全球价值链合理分工，各自发挥比较优势”为主要特点的半导体行业的景气度。2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判：

11月6日，国际投行瑞士信贷（Credit Suisse AG）在深圳发布两份报告显示，近年来频发的地缘政治问题，特别是美国将多个中国企业纳入受限制实体名单之中，使得中国科技本土化进程更为紧迫。科技占中国进口的比重高达21%，2018年进口额高达4490亿美元，同比增长19%。科技已成为中国进口中的第一大构成要素。在科技进口产品中，半导体进口是迄今为止占比最大的类别 (约占70%，达3110亿美元)，其中2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占总体科技进口产品的27%)，其他半导体产品进口额1890亿美元 (约占总体科技进口产品的42%)。