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产业新闻

半导体材料：今后三年的机会和挑战

在半导体材料的选择上，客户主要考虑两点，一是产品可不可以用，二是能不能一直用下去，而Entegris恰恰是在技术研发能力、产品品质、定制化服务和产能等多方面保持了优秀的综合竞争力。同时，半导体材料这个市场也足够大、且充满机遇，所以欢迎更多的玩家进来，竞争中有互补，共同为客户提供优质的服务。

半导体下一个黄金十年，谁主沉浮？

通过分析我们认为支撑下一个半导体黄金十年的主力明星应用最有可能是在两三年内出现的下一代智能设备。同时，在那个时间节点我们预计IoT设备的能量也会加速释放，因此我们预计下一代智能设备相关芯片和IoT芯片交相辉映预期会撑起半导体行业的下一个高峰。

成都出台集成电路设计业支持政策！相关专业毕业生可享租房补贴！

13日从成都市经信委获悉，成都市日前正式出台《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》。这是成都首次针对集成电路设计业制定专项政策。新政涵盖了人才、技术、科研、金融、公共服务等全方位全周期的支持政策，在扶持力度和精准度上具有明显优势。新政出台后，成都将在年内继续发布相应的申报细节，在蓉集成电路设计企业最快可以明年起进行申报。

持续提升芯片性能的“新”方法

“小芯片是规模化的硅片，它可以像乐高积木一样叠在一起。”与在单个芯片上打印整个电路不同的是，这种方法可以允许很多搭配组合，从而为机器学习和云计算等特定任务定制多模处理器。AMD和英特尔都认为，芯片行业现在正朝着这个方向发展，这项新技术可能重振芯片行业。

市场需求下行，中国封测业未来之路如何走

全球的IC封测厂商和业务主要集中在中国大陆和台湾地区，在市场需求不振的情况下，大家都在需求新的封测技术和应用增长点，以求占据先机。

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